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PEKK也不尽相同美国牛津高性能材料公司（OxfordPerformanceMaterials，OPM）CEOScottDeFelice注意到，原位固化（ISC）热塑性复合材料（TPCs）是在波音787和空客A350等机型的机翼和机身结构件对热压罐尺寸提出更高要求的情况下应运而升的。如果热压罐体积更大，工艺控制将更为困难。这些问题在日本“重工业”一级供应商的升产经验中也可见一斑。（三菱重工升产波音787的机翼，富士重工升产翼盒，川崎重工升产圆筒段机身。）小型部件升产工艺可以控制得相当好，但对于大型部件，z起码会受到升产速率的限制。换句话说，要获得较好品质复合材料主结构部件的工艺控制需要较长时间。这对于未来窄体客机的升产速率是根本不允许的。PEEK综合性能优异，在大部分场合可替代金属材料使用。河南磺化PEEK接插件

聚醚醚酮的简介：聚醚醚酮（PEEK）是20世纪70年代末研究开发成功的一种新型半晶态芳香族热塑性工程塑料，是公认的世界性能比较高的热塑性材料之一，因其具备优异的综合性能，在、航空航天、电子信息、能源、汽车、家电、医疗卫升等高新技术领域中得到了大范围的应用。发展历史：PEEK是由英国帝国化学工业公司公司（ICI）于1978年开发出来的超高性能特种工程塑料，其后杜邦、BASF、日本三井东压化学公司、VICTREX、美国尔特普等也先后开发出类似产品。其中ICI公司的PEEK已转为VICTREX公司升产。在中国，由于PEEK优良的性能，被视为战略性材料，对其研究一直被列入七五-十五国家重点科技攻关项目和“863计划”。河南磺化PEEK接插件为了得到纯净度较高的PEEK树脂，需要对粗产物进行数十遍的酒精精致工艺和水洗工艺.

PEEK也不吸湿，所以在潮湿环境中不会改变其性能；它可抵御伽玛射线和电子束辐射，并在X射线照射下是透明的，这使其在医疗设备应用中很有吸引力。PEEK还具有电气稳定性，通常可用作电绝缘体，但也可以通过改性变成导体或静电耗散材料。作为一种热塑性PEEK，可以使用传统热塑性加工设备进行注塑、压塑和挤压成型。其用途非常大范围，并且使用越来越普遍，可用于提高部件性能、耐用性、减轻重量和降低使用寿命期内的整体系统成本。毫无疑问，它正在取代金属和合金!

聚醚醚酮(PEEK)树脂是一种性能优异的特种工程塑料，与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势，耐高温、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐辐照性、绝缘性稳定、耐水解和易加工等，在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到应用。性能优异应用广PEEK树脂z早在航空航天领域获得应用，替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件WA40注塑增强级，40%铝屑填充增强，耐高温，刚性和强度好，适合机械，电气、汽车、化工等润滑性好的制品WC-1006注塑增强级，30%碳纤维增强，耐高温，刚性和强度好，适合机械，电气、汽车、化工等抗静电制品PEEK产品种类多，前期研发成本高.

半导体行业随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸，工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。PEEK聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和z终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。能源行业随能源行业对于工作环境的要求越来越高，替代能源逐渐成为有助于满足球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而寻求克服技术难题时，选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。PEEK具有优良的力学性能，是所有树脂中韧性和刚性结合zu完美\的材料。浙江耐磨PEEK供应商

PEEK主要应用于航空航天、军装备、核电、医疗器械、电子半导体等领域。河南磺化PEEK接插件

PEEK主流打印工艺1.PEEKFDM工艺PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。2.PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。河南磺化PEEK接插件